DANOBATGROUPeko xafla transformazio dibisioaren eta Lanteken arteko akordioa, bobinatik abiatzen den laser lineetan bere softwarea integratzeko

DANOBATGROUPeko xafla transformazio dibisioaren eta Lanteken arteko akordioa, bobinatik abiatzen den laser lineetan bere softwarea integratzeko

21-05-2019

DANOBATGROUPeko xafla dibisioak hitzarmen bat sinatu du Lantek enpresarekin bere softwarea integratzeko bobinatik abiatuta laser bidezko ebaketa egiten duten makina guztietan. 25 urtez izandako lankidetza medio, bi erakundeek hartutako konpromisoak sendotu egin du posizionamendua sektore berrientzako aplikazioen eremuan.

Lankidetza horretatik abiatuta, DANOBAT bobinatik abiatuta laser bidezko linea bat duten bezeroek Lantek softwarea izango dute beren makinetan eta, era berean, bulego sare zabala, zerbitzu teknikoa eta kualifikatutako banaketa bideak izango ditu eskura. Metalaren sektorean duen esperientziari esker, azken bezeroek prozesuak optimizatuko dituzte eta etekin handiena aterako die makinetan eta softwarean egindako inbertsioei.

Asier Sasiain, DANOBATGROUPeko xafla dibisioaren zuzendari kudeatzailea denaren hitzetan, “Lantekekin egindako akordio honi esker, gure soluzio aurreratuenak eskaintzeko aukera izango dugu, bai gaitasun eta ezagutza handiagoen aukera ere bezero-sare zabalago bati, mundu mailan erreferentzia den enpresa batekin lan eginda”.

Hitzarmen berri hau DANOBATGROUPeko politika berriaren baitan kokatzen da mundu osoko partnerekin lankidetza sustatzeko eta errazteko. “Hazkunde jasangarria lankidetzan oinarritzen da; gure ezaugarri nagusietako bat. Partnerekin egindako hitzarmenei esker, bezeroei erantzun hobea eman diezaiekegu. DANOBATGROUP eta Lantek enpresek egindako esfortzua bateratzean, fabrikak eraginkorragoak izaten laguntzen dugu, 4.0 industria sendotzeko”, dio DANOBATGROUPeko xafla dibisioaren zuzendariak.

DANOBATGROUPeko xafla dibisioak hitzarmen bat sinatu du Lantek enpresarekin